CCF-GAIR 2020 【AI芯片專場(chǎng)】，今日嘉賓揭秘！

疫情讓半導(dǎo)體行業(yè)的復(fù)蘇承壓，但新基建給全球芯片公司帶來了新的時(shí)代機(jī)遇。新基建的引擎5G、AI和智能計(jì)算等新一代高端芯片需要構(gòu)建全新生態(tài)。這既是國(guó)外芯片巨頭尋找更多本地化合作的機(jī)會(huì)，更是中國(guó)芯片公司發(fā)展國(guó)產(chǎn)高端芯片，特別是AI芯片的絕佳機(jī)遇。

作為歷屆GAIR 峰會(huì)關(guān)鍵技術(shù)專場(chǎng)，AI芯片專場(chǎng)將再次匯聚國(guó)內(nèi)外AI芯片領(lǐng)域著名學(xué)者、關(guān)鍵企業(yè)技術(shù)VP，共同探討在AI芯片落地的關(guān)鍵之年，如何用創(chuàng)新的指令集、架構(gòu)以及商業(yè)模式抓住新基建給AI芯片普及帶來的絕佳機(jī)遇。

目前，已有多位學(xué)者和專家確認(rèn)出席本次CCF-GAIR 大會(huì)的AI芯片專場(chǎng)，接下來，雷鋒網(wǎng)將一一揭秘。

夏磊，英特爾首席工程師， 人工智能技術(shù)中國(guó)首席架構(gòu)師。

夏磊先生在人工智能領(lǐng)域擁有近20年的經(jīng)驗(yàn)。在英特爾人工智能技術(shù)中國(guó)首席架構(gòu)師職位上，他專注于人工智能技術(shù)領(lǐng)域的前沿，在多個(gè)行業(yè)領(lǐng)域與中國(guó)客戶合作開發(fā)了創(chuàng)新的人工智能應(yīng)用。

夏磊先生獲有機(jī)器人工程學(xué)位，在軟件算法、自動(dòng)控制及工程管理等領(lǐng)域具有豐富經(jīng)驗(yàn)。他于2000年加入英特爾，歷任網(wǎng)絡(luò)、云計(jì)算、物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)專家崗位，支持了中國(guó)信息產(chǎn)業(yè)在在互聯(lián)網(wǎng)、數(shù)據(jù)中心、云計(jì)算與物聯(lián)網(wǎng)術(shù)時(shí)代的持續(xù)技術(shù)創(chuàng)新。

此外，AI芯片專場(chǎng)還邀請(qǐng)到清華大學(xué)微納電子系教授、副系主任、清華大學(xué)微納加工平臺(tái)主任、北京市未來芯片技術(shù)高精尖創(chuàng)新中心副主任吳華強(qiáng)，深圳睿思芯科創(chuàng)始人兼董事長(zhǎng)、RISC-V國(guó)際基金會(huì)董事譚章熹，地平線創(chuàng)始人及副總裁黃暢等專家共同探討新基建下，AI芯片崛起的時(shí)代機(jī)遇。

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