全球第三大汽車半導(dǎo)體廠商瑞薩電子談缺芯：沒有必要增加產(chǎn)能

本文作者：吳優(yōu)

2021-03-05 18:03

導(dǎo)語(yǔ)：瑞薩電子在其2021年全球戰(zhàn)略會(huì)議上對(duì)缺芯問題做出回答。

雷鋒網(wǎng)3月5日消息，本周三，日本車用半導(dǎo)體廠商瑞薩電子召開了2021年全球戰(zhàn)略會(huì)議，從金融、技術(shù)研發(fā)、工業(yè)、汽車等方面對(duì)公司未來一年的發(fā)展做出預(yù)判。值得注意的是，瑞薩電子針對(duì)目前備受關(guān)注的缺芯問題給出答復(fù)，稱沒有必要增加產(chǎn)能。

沒有必要增加產(chǎn)能，半導(dǎo)體材料更緊缺

從去年年底開始，芯片缺貨的聲音就不斷傳出，從安防芯片蔓延到汽車芯片，再到CPU、GPU。雖然在半導(dǎo)體行業(yè)，缺芯屬于正常現(xiàn)象且存在一定周期，但這次似乎有些超出預(yù)期，可能是數(shù)年來最為嚴(yán)重的一次缺芯危機(jī)。不少元器件廠商紛紛漲價(jià)，更有大眾、本田等汽車廠商因缺芯而停工減產(chǎn)。

此前有波士頓咨詢旗下智庫(kù) Inverto 預(yù)測(cè)，芯片短缺對(duì)于汽車產(chǎn)業(yè)的影響仍將持續(xù)半年甚至三個(gè)季度。

那么，車用芯片廠商是否會(huì)快速擴(kuò)大產(chǎn)能緩解這次缺芯危機(jī)？

瑞薩電子集團(tuán)總裁、CEO柴田英利在此次戰(zhàn)略會(huì)議上做出了答復(fù)，他表示，瑞薩電子擁有自己的生產(chǎn)基地，希望能夠?qū)⑼獍o臺(tái)積電的一部分芯片生產(chǎn)回歸到自己的300mm晶圓廠中，解決芯片代工廠產(chǎn)能滿載的問題，并確保交期不被延誤。

全球第三大汽車半導(dǎo)體廠商瑞薩電子談缺芯：沒有必要增加產(chǎn)能

瑞薩電子集團(tuán)總裁、CEO柴田英利

“從某種意義上講，我們的生產(chǎn)能力將會(huì)有所提升。瑞薩電子在之前的財(cái)報(bào)會(huì)議上已經(jīng)披露過，總晶圓廠產(chǎn)能還有更多的增長(zhǎng)空間。”柴田英利說道：“但這并不意味著我們必須花大量的精力提高生產(chǎn)能力，我們并不覺得有必要在這個(gè)時(shí)刻擴(kuò)大產(chǎn)能，因?yàn)槟壳安牧瞎?yīng)非常緊張，上游供應(yīng)商供貨受限，這不僅僅是芯片生產(chǎn)的問題。如果沒有足夠的材料，只是簡(jiǎn)單地增加產(chǎn)能是沒有用的。”

不擴(kuò)產(chǎn)如何解決當(dāng)下芯片缺貨問題呢？柴田英利表示:“我們希望與供應(yīng)商合作，并試圖處理這種緊張的供應(yīng)，我們定期與最高領(lǐng)導(dǎo)人對(duì)話，以便克服供應(yīng)問題。”

今年2月中旬，瑞薩電子還遭遇了一次7級(jí)地震，其位于茨城縣境內(nèi)的那珂工廠當(dāng)日停產(chǎn)，在地震后第三天才重新恢復(fù)晶圓生產(chǎn)。此前日亞經(jīng)濟(jì)報(bào)道稱，此次地震對(duì)日本汽車供應(yīng)鏈造成較大沖擊。

不過，柴田英利在周三的會(huì)議上表示，日本的這次地震對(duì)瑞薩電子的影響并不大，影響范圍在預(yù)計(jì)之內(nèi)，業(yè)績(jī)上也沒有落下太多。

自動(dòng)駕駛軟件爆發(fā)式增長(zhǎng)，數(shù)據(jù)中心架構(gòu)變遷蘊(yùn)含新機(jī)會(huì)

除了談?wù)撔酒必浄矫娴膯栴}，此次戰(zhàn)略會(huì)議的重點(diǎn)落腳在瑞薩電子未來一年各個(gè)領(lǐng)域的發(fā)展計(jì)劃上。

汽車作為瑞薩電子的傳統(tǒng)業(yè)務(wù)，在2021年依然是主要的營(yíng)收增長(zhǎng)來源，ADAS和汽車傳感會(huì)是瑞薩電子的重點(diǎn)發(fā)展方向。

全球第三大汽車半導(dǎo)體廠商瑞薩電子談缺芯：沒有必要增加產(chǎn)能

瑞薩電子自動(dòng)駕駛發(fā)展策略

汽車電子解決方案事業(yè)本部副本部長(zhǎng)片岡健表示，“以前的軟件都是在硬件上開發(fā)運(yùn)行的，但是現(xiàn)在有很多行業(yè)，在沒有硬件的情況下也開始建模。他們?cè)诰W(wǎng)絡(luò)空間中設(shè)計(jì)出相應(yīng)的規(guī)格并做測(cè)試，最終得到原型，仿真或模擬技術(shù)已經(jīng)變得相當(dāng)重要。”

隨著自動(dòng)駕駛的進(jìn)一步發(fā)展，代碼行數(shù)正在呈指數(shù)級(jí)增長(zhǎng)，即軟件的爆炸式增長(zhǎng)正在成為客戶的主要顧慮。為解決這一問題，瑞薩電子稱其擁有領(lǐng)先的本征半導(dǎo)體技術(shù)以及第一個(gè)模擬器的軟件開發(fā)環(huán)境，且其CNN工具已經(jīng)被部分客戶使用。

在傳感器方面，瑞薩電子開發(fā)的LCA2激光雷達(dá)已經(jīng)開始大規(guī)模生產(chǎn)，LCA3正按計(jì)劃開發(fā)，其適用于汽車機(jī)電轉(zhuǎn)向用的高速感應(yīng)式位置傳感IPS 2550已經(jīng)在今年一月發(fā)布。

除了車用市場(chǎng)，近些年來瑞薩電子也在積極布局IoT市場(chǎng)，主要圍繞著數(shù)據(jù)中心、邊緣網(wǎng)絡(luò)、5G三個(gè)方面。

瑞薩電子集團(tuán)物聯(lián)網(wǎng)及基礎(chǔ)設(shè)施事業(yè)本部執(zhí)行副總裁總經(jīng)理SaileshChittipeddi在此次戰(zhàn)略會(huì)議上稱，在數(shù)據(jù)中心領(lǐng)域，云數(shù)據(jù)呈33%的年復(fù)合增長(zhǎng)，瑞薩電子不與CPU提供商競(jìng)爭(zhēng)，而是為其提供內(nèi)存接口產(chǎn)品、核心電源和以及部分光學(xué)產(chǎn)品。

“數(shù)據(jù)中心架構(gòu)正在從x86轉(zhuǎn)變?yōu)榛贏RM或RISC-V的架構(gòu)，幾乎每隔20年，架構(gòu)體系就會(huì)發(fā)生變化，我們預(yù)計(jì)到2030年，很多數(shù)據(jù)中心將遷移到基于ARM或RISC-V架構(gòu)，這會(huì)讓我們處于非常有利的地位，即便是x86還能存活一段時(shí)間，我們也將處于有利地位。” SaileshChittipeddi說。

在5G方面，瑞薩電子的產(chǎn)品包括MCU和MPU，能夠提供低功耗無線產(chǎn)品及傳感器解決方案，預(yù)計(jì)到2023年，其產(chǎn)品滲透率達(dá)到20%，從4G到5G有40%的內(nèi)容擴(kuò)展。在邊緣網(wǎng)絡(luò)方面，到2022年，瑞薩電子IoT傳感器將增長(zhǎng)34%。

全球第三大汽車半導(dǎo)體廠商瑞薩電子談缺芯：沒有必要增加產(chǎn)能