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高通犯錯，成為了聯發科的機會。
3月18日，首款搭載聯發科天璣9000旗艦處理器的旗艦手機OPPO Find X5 Pro就將上市。雖然上市時間比驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro晚了半個月時間，也沒有集成OPPO自研的馬里亞納X芯片，但不少消費者對定價5799元的天璣版本OPPO Find X5 Pro依舊十分期待。
這種期待是對高通近幾代旗艦處理器性能和能效的不滿，也是對旗艦手機更好體驗的期待。
但為什么Find X5 Pro是首發天璣9000的旗艦手機？OPPO和聯發科共同的目標是什么？
OPPO Find X5 Pro
同一個目標——旗艦市場
“在高端手機市場，我們和OPPO有共同的目標。” MediaTek無線通信事業部副總經理李彥輯在本周的交流會表示。李杰也說：“無論是OPPO還是聯發科，實現品牌的高端化，都是我們的挑戰。”
這揭示了聯發科與OPPO聯合首發天璣9000最關鍵的原因。當然，這個具有標志性意義合作的基礎是足夠廣泛和深度的合作。
OPPO Find產品線總裁李杰透露，OPPO去年是聯發科手機芯片的第一大客戶。
與最大的客戶一起沖擊旗艦手機市場可謂是聯發科在5G時代的“人和”。長久以來，聯發科都沒能在利潤更高的旗艦手機處理器市場分一杯羹，進入5G時代，聯發科很快就迎來了“天時”。
2019年，也是全球5G商用的元年，華為遭遇美國嚴厲制裁，國內手機廠商出于供應鏈安全的考量，聯發科成為了OPPO、vivo、小米三大手機OEM的好選擇。2020年，全球蔓延的新冠大流行，在一定程度上影響了5G普及的速度，高通策略性放棄4G市場主攻5G市場，助推聯發科站上了全球手機市場第一的位置。
市場研究公司 Counterpoint Research 2020年第三季度的手機芯片市場數據顯示，聯發科市場份額達到31%，超越高通（29%），首次登頂，并連續保持了6個季度的強勢勢頭。
來源：Countpoint
直到2021年第四季度，Counterpoint Research 2021年數據顯示，聯發科的市場占有率依舊占據榜首，但市場份額從37%下降至33%，領先高通的比例也從14%下降到僅3%。
“天時”的窗口正在漸漸關閉，聯發科要保持強勁的發展勢頭，更需要“人和”。5G商用之初，聯發科就推出了5G品牌——天璣，并憑借著中高端的天璣800系列，在5G市場攻城略地，收獲頗豐的聯發科在2021年底，又推出了旗艦級產品天璣9000。
但這只是聯發科沖擊旗艦市場的基石，成功的關鍵在于手機OEM廠商在旗艦手機上采用，并且消費者愿意買單，能夠獲得良好的市場口碑。
“手機現在已經進入到消費升級的換機潮，接下來旗艦市場是所有廠家的兵家必爭之地，我們非常看好這塊市場，在這個時間點天璣9000的出現，也正好符合這個市場機遇。”李彥輯表示。
2021年全球手機出貨量第四的OPPO正是可以和聯發科一起突破旗艦市場的絕佳合作伙伴。
旗艦手機市場一直被蘋果占領，華為憑借著自研處理器成功突圍，但美國的制裁讓華為在旗艦市場的地位難以維系。對于OPPO來說，突圍旗艦市場，既是機遇，也是一個必選項。
既然有相同的目標，也更容易相互成就。
“冰”與“火”的正面較量
如果將驍龍版本的Find X5 Pro看作OPPO守住高端市場的選擇，那么首發天璣9000的Find X5 Pro則可以視為OPPO突破旗艦市場的嘗試。
2016年開始，高通轉向三星代工，目的是提升公司的利潤率。然而，在高通與三星代工廠合作的幾年間，消費者對于高通驍龍旗艦處理器越來越不滿，特別是性能提升的幅度緩慢、發熱嚴重，高通不僅被消費者調侃為“牙膏廠”，驍龍旗艦也被稱作“火龍”。
競爭者的關系總是如此，一方的犯錯，就成了另外一方的機會。
聯發科看準了機會，5G商用之初就開始規劃旗艦處理器產品的項目，選擇與臺積電共同研發4nm，并且首發了全球首款臺積電4nm處理器，以性能和功耗為產品的兩大特性突圍旗艦市場。
李杰對于天璣9000的評價是：“天璣9000是性能非常全面的旗艦處理器，還有個特別的長板，就是功耗和性能，這種冷靜輸出的特點非常突出。”
來源：Geekbenck
Geekbench的評測數據進一步證實了這一點，驍龍8版本的OPPO Find X5 Pro對比天璣版本的測試數據顯示兩個版本手機的單核性能和多核性能有超過10%的CPU性能差距。不過早期的體驗者反饋，OPPO Find X5 Pro天璣版在低負載場景下的表現很不錯，但在極限性能應用中表現保守。
“基于我們的目標用戶，以及Find系列的策略選擇，我們在極限的場景中的調教偏保守，這是基于我們的目標用戶去日常使用的。”李杰解釋。
但無論如何，下周天璣9000版本的OPPO Find X5 Pro上市之后，冰與火真正的較量就會拉開序幕。對于OPPO而言，他們的目標是推出消費者愿意購買的旗艦手機，并不斷提升品牌形象。對于聯發科而言，這是一場關乎成敗的戰斗。
為此，雙方都付出了巨大的努力。李杰說，“首發天璣9000是與聯發科最深入和全面的一次合作。雙方共同打磨產品快1年時間，研發人員的投入超過2000人。即便受到疫情限制，雙方幾乎每天都開線上會議，影像領域可能一天要溝通兩三次。”
在這場冰與火的競爭中，除了性能和功耗，影像和游戲也是關注的重點。
MediaTek無線通信事業部技術規劃總監李俊男指出，“在天璣9000的開放架構上，我們與OPPO的AI團隊深度的溝通協作，實現了在OPPO AI團隊一些很領先的算法，讓拍照和錄影效果都得到比較好的提升。游戲方面，OPPO此前也展示了實時的光線追蹤的demo，這是面向未來的合作創新。”
雷峰網(公眾號：雷峰網)了解到，OPPO已經開始調試搭載天璣系列和馬里亞納X芯片的終端產品，預計今年上市。
突破旗艦手機市場的三大機遇
同是OPPO Find X5，兩個處理器版本，這是聯發科旗艦產品與高通旗艦產品的一次近距離交火，也是聯發科沖擊旗艦市場成敗的關鍵性因素。
一位半導體行業分析師告訴雷峰網，必須有旗艦手機采用天璣9000打造出一個標桿，才會有其它OEM跟著去嘗試，有天璣9000的爆款產品對于其成功非常重要。能夠通過1-2代升級實現比較好的適配對聯發科是一個比較大的挑戰。
軟件生態非常關鍵，尤其是在旗艦產品中。
李俊男介紹，在軟件生態部分，目前聯發科做了三個規劃：一個是天璣開放架構，不只面對終端，還會與第三方軟件開發者緊密合作；另一個是AI相關的NeuroPilot，通過與頭部的算法和應用公司合作，實現最好的AI效果；還有游戲方面的“天璣之星”的計劃，要與頭部游戲公司保持緊密聯調合作，讓重要的游戲在天璣平臺上不僅有流暢的游戲體驗，還能減少發熱。
也就是說，從聯發科的角度，他們會通過與手機OEM更深度的合作，通過開放架構滿足手機差異化的需求，一步步實現在旗艦市場的突破。
“在高端手機市場，我認為有兩個突破點和一個機遇。”李杰認為，“第一個突破點是向下深入底層的芯片技術，無論是自研芯片或者與SoC有更緊密的結合，才能打破手機同質化的局面。第二個突破手機形態的同質化，最近兩年出現的折疊形態，對突破高端市場是一個很好的機遇。”
“第三個機遇是大時代背景下，對于中國品牌，無論是國內還是在全球市場，品牌都是一個千載難逢的機會。”
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