中歐資本董事長、華為原副總裁張俊博士： 芯片產(chǎn)業(yè)趨勢與產(chǎn)業(yè)投資

10月27日，由雷鋒網(wǎng) & AI掘金志主辦的「全球AI芯片·城市智能峰會」，在深圳大中華喜來登酒店盛大召開。

延續(xù)雷鋒網(wǎng)大會一貫的高水準、高人氣，「全球AI芯片·城市智能峰會」以“城市視覺計算再進化”為主題，全面聚焦城市視覺與城市算力領(lǐng)域，是業(yè)內(nèi)首個圍繞“算法+算力”展開的大型智能城市論壇。

峰會邀請到了業(yè)內(nèi)極具代表性的14位業(yè)內(nèi)知名專家，世界頂尖人工智能科學家、芯片創(chuàng)業(yè)大牛、產(chǎn)業(yè)巨頭首席技術(shù)高管、明星投資人齊聚，為行業(yè)資深從業(yè)者們分享前瞻的技術(shù)研究與商業(yè)模式方法論。

在大會下午環(huán)節(jié)，中歐資本董事長、前華為副總裁張俊博士發(fā)表了題為《芯片產(chǎn)業(yè)趨勢與產(chǎn)業(yè)投資》的精彩演講。

張俊博士表示，中美貿(mào)易戰(zhàn)倒逼了中國包括芯片在內(nèi)的技術(shù)創(chuàng)新，因此它對中國科技界來說既是危機，也是一次重大機遇。

作為技術(shù)派投資的代表，張俊博士介紹到，中歐資本是一家專注0-1原創(chuàng)技術(shù)創(chuàng)新、技術(shù)控制點的投資公司，聚焦人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、半導體、5G、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，自創(chuàng)立以來，“投資下一個華為”一直是中歐資本的愿景。

由于美國的制裁，華為轉(zhuǎn)向扶持國內(nèi)供應商，目前有多家國內(nèi)供應商進入華為供應鏈體系，從某種程度上而言，美國對華為的制裁加速了中國半導體業(yè)的發(fā)展。

任正非此前表示，華為已經(jīng)開始生產(chǎn)不含美國零部件的5G基站，而華盛頓郵報也指出，華為將換用自己的產(chǎn)品，當然華為雖有全能之相，但并非事事皆完美，備胎計劃也是無奈之策，其自研芯片的性能仍與世界領(lǐng)先廠商有一定差距，任正非也多次表示，希望與世界合作共贏，始終堅決支持全球化，決不會只顧著埋頭補“飛機”，就忘了還要在全球化道路繼續(xù)前進。

隨后他在演講中指出，以AI四小龍為代表的獨角獸企業(yè)在過去幾年里已經(jīng)取得了非常出色的成績，但它們的發(fā)展也存在一點隱憂，那就是估值過高。張俊博士認為，創(chuàng)業(yè)公司估值過高卻沒有業(yè)績支撐、沒有利潤繼續(xù)燒錢、PE市盈率越來越高的離譜，相當于把自己懸在空中下不來了，是非常危險的。

另外一個AI困局是應用場景問題。應用場景太少，扎堆在安防等領(lǐng)域，打價格戰(zhàn)。還沒有看見藍海，就陷入一片紅海，軍閥混戰(zhàn)。

切記：對于創(chuàng)業(yè)公司談情懷、不賺錢、燒vc的資金，都是耍流氓！

例如典型案例：某AI公司，孫正義的軟銀LP，因為估值太高，在投決會一票否決，拒絕GP的投資建議。

他預判，明年科技圈將會有兩大泡沫破裂：一個是人工智能獨角獸企業(yè)估值過高的泡沫會破裂；第二個是新能源汽車、互聯(lián)網(wǎng)造車新勢力的泡沫會破裂。

以下是張俊的全部演講內(nèi)容，雷鋒網(wǎng)做了不改變原意的整理與編輯：

女士們、先生們，下午好！

今天我主要跟大家分享兩方面的內(nèi)容：一、中歐資本對芯片產(chǎn)業(yè)趨勢的觀察與思考；二、中歐資本在集成電路芯片——尤其是AI芯片、5G新品、智能制造新品，以及新崛起的第二/三代半導體領(lǐng)域的投資布局。

我是從硅谷回來的，風美國風格比較自由活潑，大家有什么問題可以不舉手直接問我，我們隨時互動。

談芯片必須要先分析一下國際和國內(nèi)形勢。當前，中國已經(jīng)不知不覺成為了GDP排名世界第二的大國，但我們在芯片——尤其是傳統(tǒng)芯片領(lǐng)域仍遠遠落后于歐美。

大家都知道芯片制造非常難，具體難在哪呢？主要三點原因：

一、最強技術(shù)握在巨頭手中。芯片研發(fā)具有投入大、周期長、風險高、競爭激烈等特點。從芯片的技術(shù)之爭來看，全球芯片制造業(yè)的核心技術(shù)長期被控制在Intel、AMD等行業(yè)巨頭企業(yè)手中，國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)從產(chǎn)業(yè)規(guī)模、技術(shù)水平、市場份額等方面都與英特爾、三星、高通等國際領(lǐng)軍企業(yè)有較大差距，即便與臺資企業(yè)也有不小差距。

二、高端IC設計能力是國內(nèi)芯片行業(yè)最薄弱的環(huán)節(jié)。國內(nèi)大量依賴進口集成電路很大一部分原因是中國企業(yè)在高端的IC設計上的滯后。

三、國內(nèi)企業(yè)一般先有產(chǎn)品后有市場調(diào)研。國內(nèi)多數(shù)從事高端研發(fā)的芯片IC設計公司在開發(fā)高端產(chǎn)品時，基本不做市場調(diào)研。而最普遍做法是先有產(chǎn)品，而后去找市場。這種違反市場規(guī)律做法的出現(xiàn)，源頭在許多 IC設計公司的取巧心理。

不過國內(nèi)芯片行業(yè)正迎來了一個前所未有的發(fā)展機會。大家都知道美國對中國發(fā)起了貿(mào)易戰(zhàn)和科技戰(zhàn)，這是危機也是機遇，因為它倒逼了中國的改革開放和科技進步。前幾天國家還強調(diào)，要把人工智能和區(qū)塊鏈作為中國技術(shù)發(fā)展的戰(zhàn)略重心。

一直以來，華為都是國內(nèi)芯片領(lǐng)域的翹楚，推出了許多非常優(yōu)秀的芯片產(chǎn)品。然而，美國的技術(shù)制裁使華為面臨著技術(shù)斷供的風險。這種情況下，華為勢必要尋找國產(chǎn)替代，這無疑為國內(nèi)芯片產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)造了巨大的機會。

華為只是一家芯片設計公司，而且也不是所有芯片都能設計，因此對于產(chǎn)業(yè)鏈中的其他玩家來說，封測、晶圓代工和材料等方面都存在著大量機會。

國產(chǎn)芯片的另一重機會在于AI芯片。和傳統(tǒng)芯片相比，AI芯片誕生的時間并不長，它是一項全新的事物。

因此，對于我們來說，AI芯片不是彎道超車而是一次換道超車的機會。目前，國內(nèi)在AI芯片領(lǐng)域已經(jīng)誕生了一批不錯的企業(yè)，AI4小龍。這些企業(yè)非常有實力，但它們在資本方面犯了一個致命的錯誤，那就是估值太高，有泡沫。泡沫大了就一定會破滅。創(chuàng)業(yè)公司估值過高相當于把自己懸在空中下不來了，是非常危險的。

我預判，明年科技圈將會有兩大泡沫破裂：一個是人工智能獨角獸企業(yè)估值過高的泡沫會破裂；第二個是新能源汽車、互聯(lián)網(wǎng)造車新勢力的泡沫會破裂。

AI芯片按照不同的維度可以分成很多個類別：按技術(shù)架構(gòu)可以分成GPU、半定制化的FPGA、全定制化 ASIC、神經(jīng)擬態(tài)芯片；按功能可以分成訓練芯片（需要龐大的計算規(guī)模，通常使用英偉達的GPU集群、Google 的TPU2.0/3.0）和推斷芯片（大量的矩陣運算）；按應用場景可以分成服務器端芯片（高性能計算的技術(shù)路線）和移動端芯片（需求場景不同匹配不同的AI芯片）。

AI芯片的一大難點在于通用性與功耗的平衡，不同技術(shù)架構(gòu)的芯片在這兩點特性上的側(cè)重點有所不同。

CPU通用性最強，但延遲嚴重，散熱高，效率最低。

GPU通用性強、速度快、效率高，特別適合用在深度學習訓練方面，但是性能功耗比較低。

FPGA具有低能耗、高性能以及可編程等特性，相對于CPU與GPU有明顯的性能或者能耗優(yōu)勢，但對使用者要求高。

ASIC可以更有針對性地進行硬件層次的優(yōu)化，從而獲得更好的性能、功耗比。但是ASIC 芯片的設計和制造需要大量的資金、較長的研發(fā)周期和工程周期，而且深度學習 算法仍在快速發(fā)展，若深度學習算法發(fā)生大的變化，F(xiàn)PGA能很快改變架構(gòu)，適應最新的變化，ASIC類芯片一定制則難于進行修改。

隨著未來 5G 通訊、傳感器(MEMS)、可穿戴設備、物聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)機器 人、VR/AR 以及人工智能等新興領(lǐng)域市場的發(fā)展擴大，對計算類芯片性能、技術(shù)、能耗等方面的需求將繼續(xù)驅(qū)動各種計算類芯片在技術(shù)上得到更加快速的發(fā)展。

不同架構(gòu)的AI芯片在訓練端和推理端均有所應用，我們可以看下圖對它們做一個簡單對比。

總體來說，AI芯片未來的發(fā)展將朝著這幾個方向演進：更高效的大卷積解構(gòu)/復用、更低的 Inference計算/存儲位寬、更多樣的存儲器定制設計、更稀疏的大規(guī)模向量實現(xiàn)、計算和存儲一體化。

另外，最近一年多我們關(guān)注到一個趨勢，如何把計算集群或訓練中心的芯片算力轉(zhuǎn)移到泛物聯(lián)網(wǎng)前端成了行業(yè)關(guān)注的重心。這意味著AI芯片正在從大型機、客戶端服務器、云移動設備，逐漸向智能邊緣一步步演進。

其中必然會孕育出大量的機會。

AI芯片并不是一個孤立的產(chǎn)品，它背后有著一套非常完整的體系，因此AI芯片技術(shù)的發(fā)展勢必催生產(chǎn)業(yè)鏈上下游的一系列需求，比如晶圓代工、存儲芯片、ODM和半導體設備、半導體材料等需求。

我認為，AI 是后智能手機時代半導體產(chǎn)業(yè)發(fā)展的最大推動力。它將為晶圓代工、存儲芯片、ODM 和半導體設備帶來新的需求，并推動行業(yè)向7納米/5納米先進制程前進，延續(xù)乃至超越摩爾定律。

最后介紹一下中歐資本的投資布局。中歐資本目前主要聚焦物聯(lián)網(wǎng)、人工智能、先進制造、芯片/傳感器、智能硬件、量子計算、5G（NB-IOT、車聯(lián)網(wǎng)）、新能源車、區(qū)塊鏈、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域，主要投資標的為B、C、D、preIPO輪的企業(yè)。

我們尤其關(guān)注有自主知識產(chǎn)權(quán)的核心競爭力/技術(shù)、有發(fā)明專利的技術(shù)驅(qū)動型公司，特別關(guān)注從0-1原創(chuàng)技術(shù)創(chuàng)新。

我們有23位產(chǎn)業(yè)專家，都曾經(jīng)擔任過世界500強企業(yè)的技術(shù)高管，有幾十年從業(yè)經(jīng)歷，擁有豐富的實戰(zhàn)經(jīng)驗。他們能做些什么呢？首先，從技術(shù)上，幫助GP在科技創(chuàng)新產(chǎn)業(yè)投資布局的技術(shù)路徑選擇上做優(yōu)化，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)生態(tài)深度布局；其次，從商業(yè)邏輯上，技術(shù)專家型合伙人的實戰(zhàn)經(jīng)驗，能幫助GP快速甄別優(yōu)質(zhì)項目；最后，從產(chǎn)業(yè)配套上，技術(shù)專家型合伙人的行業(yè)資源積累，能夠幫助GP對科技創(chuàng)新類項目的投后管理注入直接有效產(chǎn)業(yè)助力。

以下是我們在人工智能領(lǐng)域的一些投資布局。

最后我想說，深圳是一個非常好的平臺，尤其是最近被國家列為先行示范區(qū)。立足深圳，我覺得你們中間應該能誕生下一個獨角獸，下一個華為。我們中歐資本的愿景就是投資下一個華為。謝謝大家！

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