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| 本文作者： 董子博 | 2021-10-14 07:40 |
2021，全球芯片短缺仍在持續，而蘋果可能成為下一個受害者。
彭博社稱，蘋果最初計劃在 2021 年的最后幾個月生產 9000 萬部 iPhone。但據報道，由于博通和德州儀器的芯片供應問題，這一數字可能被削減 1000 萬部（約占總量的11%）。
雷鋒網了解到，雖然 iPhone 13 和 iPhone 13 Pro 上的主要A15仿生SoC 是由臺積電制造的，但手機內部還有許多其他來源的基于芯片的組件。德州儀器 (TI) 和博通 (Broadcom) 負責幾個關鍵組件，包括處理顯示器電源管理的芯片、Face ID 的激光陣列、USB 連接、無線電源等。
蘋果首席執行官蒂姆·庫克已經在公司第三季度財報電話會議上警告說，蘋果內部可能會出現芯片供應問題，并指出：“我們將盡一切努力減輕我們遇到的任何情況。” 但似乎即使蘋果盡了最大努力并與供應商建立了良好的關系，IPhone缺少芯片的情況仍未改觀。
蘋果很可能最終會設法提高產量，但產能的大幅削減可能意味著在未來幾個月內，本就炙手可熱的IPhone13將更難入手了。
雷鋒網發現，雖然這個季度各大科技公司的財報表現都還不錯，但依然無法掩蓋半導體芯片的短缺帶來的危機。
雖然幾乎沒有一家大型科技公司公開表示對此太過擔心，但蘋果、微軟、三星、特斯拉、AMD和英特爾都表示過，組件短缺是他們上季度或下一個季度的潛在問題。
微軟稱，Windows OEM 收入下降約3%，是由供應鏈限制直接造成的。當然，雖然微軟的下一代游戲主機Xbox Series X 和 Series S銷售火爆，但目前還沒有足夠的供應。
三星的情況則大同小異。本季度三星收入和營業利潤的同比增長，得益于其半導體業務（占其收入的1/3以上和利潤的1/2以上）的巨大需求。但三星也受到其手機業務整體需求和收入下降的拖累，由于供應短缺和季節性購買周期的共同作用，手機業務與上一季度相比有所下降。
其他公司，如特斯拉，已經采取了更嚴厲的措施來應對短缺。特斯拉固然已經在開發層面進行了調整，但CEO埃隆馬斯克直言不諱地表示半導體將成為特斯拉的一大問題。“全球芯片短缺的情況仍然相當嚴重，”他說，并強調了特斯拉在獲得為其汽車重要部件（特別是安全氣囊和安全帶模塊）提供動力的芯片方面遇到的困難。
當然，芯片制造商本身也在表達擔憂。英特爾首席執行官帕特·格爾辛格在財報電話會議上指出，整個行業的短缺可能會持續到 2023 年。他預計“芯片行業還需要一到兩年的時間才能完全滿足需求。而基板短缺則是全行業面臨的重大難題。”這意味著英特爾預計無法獲得足夠的制造芯片所需的原材料。這可能同時導致英特爾消費芯片在即將到來的第三季度出現“特別嚴重”的短缺。
AMD 首席執行官麗莎·蘇采取了更為樂觀的態度，在接受雅虎財經采訪時，她解釋說，雖然 2021 年剩余時間供應可能仍然緊張，但全年情況都在好轉。她說：“在今年年末辭舊迎新的時候，我認為情況會有所改善。”
雷鋒網認為，總的來說，有兩個趨勢不容忽視：第一個是大型科技公司不會讓供應問題阻礙其收入的飆升；但同樣明顯的是，在產能開始增加或需求開始下降之前，短缺的影響仍在繼續。而年末購物季的來臨則有可能嚴重地讓芯片短缺進一步惡化。
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