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| 本文作者： 王金許 | 2018-02-26 18:47 |
雷鋒網(wǎng) 2 月 26 日消息，據(jù) Digital Trends 報道，聯(lián)發(fā)科在 2018 MWC 大會上發(fā)布了全新的 Helio P60 芯片，盡管該芯片主要會用于中低端機型設備中，但它卻具備旗艦級芯片所擁有的規(guī)格。
“基于我們創(chuàng)新技術的傳統(tǒng)，Helio P60 芯片會改變消費者在智能手機中所期望的一切。” 對于剛推出的 Helio P60，聯(lián)發(fā)科技無線通信業(yè)務部門總經(jīng)理 TL Lee 表示，“它專為人工智能應用所設計的處理單元打造了強大的核心功能和性能，為消費者帶來旗艦級體驗，如用深度學習技術進行面部檢測、物體和場景識別、流暢的游戲體驗以及更智能的相機功能。芯片組讓每個人都可以訪問難以置信的設備，同時成本又不高。”
報道稱，這款芯片最有意思的是它是首款采用了所謂 big.LITTLE 架構(gòu)的中端芯片，具體來說，它具有八個內(nèi)核，包括四個更強大的 ARM A73 和四個 ARM A53。更強大的內(nèi)核意味著可以處理更復雜的任務，而諸如一些簡單的后臺任務可以留給其它內(nèi)核來處理，由此可以更高效利用芯片性能。
其次，在運行效率方面，聯(lián)發(fā)科稱，Helio P60 的 CPU 和 GPU 性能比 Helio P23 和 Helio P30 提升了 70％，而在執(zhí)行一些功耗密集型的應用時將節(jié)省高達 25％ 的功耗，并整體節(jié)能 12％。聯(lián)發(fā)科 Helio P60 采用全新 12nm FinFET 技術制造，提供高能效來延長了電池的壽命。此前 GeekBench 4 跑分軟件中的數(shù)據(jù)顯示，P60 芯片的單核成績達到了 1524，多核成績達到了 5871，其 CPU 得分已經(jīng)能夠比肩高通驍龍 660。
該芯片也嵌入了聯(lián)發(fā)科的 NeuroPilot 和 CorePilot 4.0 技術。NeuroPilot 主要用于實現(xiàn)面部識別，物體識別等 AI 功能。它還兼容了安卓的神經(jīng)網(wǎng)絡，支持 TensorFlow 架構(gòu)等，這意味著開發(fā)者可以利用 NeuroPilot 來創(chuàng)建 AI 系統(tǒng)。
在相機拍照方面， Helio P60 支持 2000 萬像素和 1600 萬像素的雙攝 ，或者 3200 萬像素的單攝。
通信方面，P60 提供 802.11ac Wi-Fi，F(xiàn)M 收音機和藍牙 4.2。至于為什么不提供藍牙 5.0，聯(lián)發(fā)科方面表示，藍牙 5.0 的發(fā)布時間和 Helio P60 的開發(fā)時間并不一致。
據(jù)雷鋒網(wǎng)了解，聯(lián)發(fā)科的芯片有 OPPO 以及 vivo 這兩大品牌，國內(nèi)銷量排名前 10 名當中的 Y75、A83、A73、A79 也都采用了 Helio P23 處理器，由此聯(lián)發(fā)科被視作千元機以及中端機型的標配。
聯(lián)發(fā)科在發(fā)布會上稱，Helio P60 芯片將于今年第二季度初在全球上市。
*雷鋒網(wǎng)編譯
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