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| 本文作者： 包永剛 | 2018-06-22 18:31 |
雷鋒網在昨日的文章《詳細解讀7nm制程，看半導體巨頭如何拼了老命為摩爾定律延壽》中指出臺積電（TSMC）在7nm上選擇了求穩路線。Digitimes報道21日臺積電舉辦技術研討會，CEO魏哲家表示7nm制程的芯片已經開始量產，并駁斥了臺積電7nm良率提升緩慢的傳言。同時他還透露臺積電的5nm制程將會在2019年年底或2020年初投入量產。
根據魏哲家的說法，7nm的量產將使臺積電12寸晶圓的總產能達到120萬片，比2017年的105萬片提升9%。雖然沒有詳細說明具體的7nm訂單和客戶，但他表示到2018年底將有超過50個產品完成設計定案（Tape out）。其中，AI芯片、GPU和礦機芯片占了大部分的產能，其次是5G和應用處理器（AP）。
根據雷鋒網了解，新款iPhone將搭載的A12處理器將成為臺積電2018年7nm芯片產量增長的主要動力，另外全球主要的礦機廠商比特大陸（Bitmain）和嘉楠耘智都在搶奪臺積電的7nm產能。14nm和10nm都與三星合作的高通，據稱也將采用臺積電的7nm工藝。除此之外，聯發科、AMD、Nvidia等約20家客戶都會率先采用臺積電7nm制程。還有消息人士稱，大部分訂單將在2019年上半年執行。
至于更先進的制程，魏哲家表示增強版7nm芯片Tape out將在今年第三季進行風險性試產，明年量產。同時，明年也會將EUV導入增強版7nm制程，5nm則會在2019年上半年風險性試產，主要的應用是高速運算。魏哲家打趣地說，臺積電預計在5nm投資了250億美元，「各位就知道以后價格是多少了！」業界認為，5nm的技術和開案成本將更上一層樓，有利于鞏固其蘋果獨家供應商的地位。臺積電從iPad Pro的A9X芯片開始就一直獨家為蘋果代工 A系列芯片，據悉這主要就是由于臺積電在制程工藝方面領先競爭對手三星所致。
*表格來自經濟日報
魏哲家還重申，5G和AI將驅動手機、高速算、汽車與物聯網四大應用，進而帶動半導體業的成長。手機會是人類不可或缺的東西，高速運算則是未來一切的基礎。
據雷鋒網了解，目前7nm的導入成本讓許多芯片公司望而卻步，因此臺積電投資250億美元研發的5nm，能否順利推出和量產，蘋果、Nvidia等大客戶對成本的考慮也可能成為重要因素。
臺積電是目前比較領先的晶圓代工廠，其在研發和出人才上的投入也比較大。魏哲家透露，從2014年至今，臺積電花了1.1兆元擴充產能，去年和今年分別投入100億美元以上。并表示，為了支撐臺積電的先進制程，十年內研發人數增加了三倍，去年研發人員將近6200人，比2008年多了近兩倍，這6200人只從事研發，不事生產。他同時強調，臺積電擁有1500位設計人才，去做設計業務或許可以成功，但不會這樣做，因為沒有伙伴會跟客戶競爭。
臺積電目前的主要競爭對手三星也在加緊7nm的量產，據報道將于今年下半年試產7nm EUV，大規模投產時間為2019年秋季。
雷鋒網編譯，via digitimes
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