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| 本文作者： 王剛 | 2019-02-27 10:17 |
2月27日，AI芯片公司地平線(xiàn)（Horizon Robotics）公告完成近6億美金的B輪融資，投后估值達(dá)30億美金。
本次融資由SK中國(guó)、SK Hynix以及數(shù)家中國(guó)一線(xiàn)汽車(chē)集團(tuán)（與旗下基金）聯(lián)合領(lǐng)投，是繼2017年下半年獲得由Intel領(lǐng)投的超過(guò)1億美金的A+輪融資之后，成立僅三年多的地平線(xiàn)再次獲得重量級(jí)投資。
至此，全球三大半導(dǎo)體企業(yè)中有兩家（英特爾和Hynix）成為了地平線(xiàn)戰(zhàn)略股東。
早在2018年底的安博會(huì)期間，地平線(xiàn)創(chuàng)始人兼CEO余凱博士就曾向媒體表示，地平線(xiàn)將在2018年底完成新一輪融資，金額為5~10億美元，投資方包括一家和英特爾規(guī)模相當(dāng)?shù)男酒荆约耙患翼敿?jí)汽車(chē)廠商。此次官宣的消息也證實(shí)了這一點(diǎn)。
成全球AI芯片領(lǐng)域估值最高企業(yè)
本輪融資讓地平線(xiàn)成為了全球估值最高的AI芯片創(chuàng)業(yè)企業(yè)。
融資消息發(fā)布后，地平線(xiàn)創(chuàng)始人兼CEO余凱博士表示：
“目前，軟硬結(jié)合與邊緣計(jì)算已經(jīng)成為全球人工智能領(lǐng)域的重要趨勢(shì)。地平線(xiàn)有幸在創(chuàng)立之初就堅(jiān)信這樣的趨勢(shì)并且發(fā)展至今。本次融資引入的重要的戰(zhàn)略伙伴和財(cái)務(wù)投資者將為地平線(xiàn)進(jìn)一步推進(jìn)研發(fā)和商業(yè)化帶來(lái)寶貴的資源和經(jīng)驗(yàn)，也讓我們更有信心迎接全球智能化時(shí)代的到來(lái)。”
雷鋒網(wǎng)了解到，參與此次領(lǐng)投的SK中國(guó)在5G網(wǎng)絡(luò)、自動(dòng)駕駛和智能城市等領(lǐng)域有著諸多產(chǎn)業(yè)布局，這與地平線(xiàn)現(xiàn)有的產(chǎn)業(yè)鏈形成了很好的銜接。而此輪資本層面的戰(zhàn)略合作能激發(fā)雙方更多創(chuàng)新，推動(dòng)各自產(chǎn)業(yè)格局的互補(bǔ)與優(yōu)化。
作為成立僅有三年的初創(chuàng)公司，地平線(xiàn)卻得到眾多資本青睞。據(jù)相關(guān)統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，地平線(xiàn)自2015年成立以來(lái)，已經(jīng)獲得6輪融資，包括百萬(wàn)美元的天使輪融資，以及之后千萬(wàn)美元及以上的五輪融資，其中，2017年10月的A+輪融資金額更是達(dá)到數(shù)億美元，這次則更是上升到了6億美元。融資數(shù)額一直在增高。
地平線(xiàn)面向AI新時(shí)代的“升級(jí)與再造”
2017年末，地平線(xiàn)成功完成第一代芯片架構(gòu)的大規(guī)模流片并發(fā)布中國(guó)首款人工智能處理器——專(zhuān)注于自動(dòng)駕駛的“征程”系列與專(zhuān)注于智能AIoT邊緣計(jì)算的“旭日”。2018年，地平線(xiàn)成功將其技術(shù)先發(fā)優(yōu)勢(shì)轉(zhuǎn)變?yōu)樯虡I(yè)化的產(chǎn)品路徑，依托其獨(dú)特的軟硬結(jié)合人工智能處理器技術(shù)，面向自動(dòng)駕駛與智能AIoT兩大領(lǐng)域，相繼發(fā)布了地平線(xiàn)Matrix自動(dòng)駕駛計(jì)算平臺(tái)與和地平線(xiàn)XForce邊緣AI計(jì)算平臺(tái)。
在余凱看來(lái)，公司正面臨著面向AI新時(shí)代的“升級(jí)與再造”。
作為本身已經(jīng)“足夠硬”的軟件公司，余凱覺(jué)得還可以再“硬”：在對(duì)軟件和算法的優(yōu)勢(shì)基礎(chǔ)上，逐步探索對(duì)硬件產(chǎn)品的打磨，在芯片產(chǎn)品上多點(diǎn)多面布局，為邊緣計(jì)算、安防、智慧城市、自動(dòng)駕駛、智慧交通乃至智慧零售等領(lǐng)域提供技術(shù)支撐。
身為前百度IDL常務(wù)副院長(zhǎng)的余凱，在創(chuàng)立地平線(xiàn)后一直在招兵買(mǎi)馬。“AI不是一張宣傳冊(cè)就能做好的，尤其是AI芯片，它的技術(shù)門(mén)檻更好，一般玩家根本不敢進(jìn)來(lái)。”這3年，地平線(xiàn)在人才上、管理上、產(chǎn)品研發(fā)、技術(shù)投入上做了大量工作。
比如地平線(xiàn)打造了一個(gè)非常強(qiáng)大的芯片開(kāi)發(fā)設(shè)備團(tuán)隊(duì)。首席芯片架構(gòu)師周峰在業(yè)界有非常好的聲譽(yù)，此前在華為負(fù)責(zé)ASIC芯片架構(gòu)設(shè)計(jì)（全球最強(qiáng)大的芯片產(chǎn)品之一）。此外，前三星半導(dǎo)體中國(guó)研發(fā)中心總經(jīng)理&三星中國(guó)副總裁吳征博士也加入了地平線(xiàn)，他曾在三星半導(dǎo)體、矽瑪特（SigmaTel）、飛思卡爾（Freescale)和摩托羅拉等多家跨國(guó)公司擔(dān)任中國(guó)區(qū)高管職位。如此種種，在芯片方面，地平線(xiàn)有著諸多非常優(yōu)秀的人才。
在“資本寒冬”的籠罩下，地平線(xiàn)公告了了這筆B輪融資，這無(wú)疑將為中國(guó)人工智能和自動(dòng)駕駛行業(yè)注入一劑強(qiáng)心針。此輪融資信息公布后，其投資人結(jié)構(gòu)也使得外界對(duì)其未來(lái)在半導(dǎo)體、汽車(chē)等領(lǐng)域的合作生態(tài)與應(yīng)用場(chǎng)景產(chǎn)生頗多遐想。
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