真武810E亮相，阿里如何「重構(gòu)」估值？

“在當(dāng)前的AI競(jìng)賽中，不論是多模態(tài)還是基模廠商，一旦選定深耕賽道，其必然會(huì)走的道路便是設(shè)計(jì)極致適配自身業(yè)務(wù)的芯片底座。”芯片專家方志講到。

站在通用芯片廠商的視角，GPU的設(shè)計(jì)初衷，是為適配多元業(yè)務(wù)場(chǎng)景。全面兼容的代價(jià)，是大量冗余的邏輯單元與高度復(fù)雜的通用硬件架構(gòu)。

為“泛用性”做出的架構(gòu)取舍，使得通用化設(shè)計(jì)面臨天然妥協(xié)：計(jì)算陣列無法為特定AI任務(wù)做深度定制與極致調(diào)優(yōu)，多芯片組網(wǎng)存在顯著的互聯(lián)通信開銷，每一項(xiàng)都直接影響整體效率。

對(duì)于效率的“不滿足”，讓云廠商開始自研芯片，擺脫英偉達(dá)的統(tǒng)治。

憑借場(chǎng)景與研發(fā)的閉環(huán)優(yōu)勢(shì)，云廠商通過真實(shí)業(yè)務(wù)負(fù)載與模型運(yùn)行數(shù)據(jù)，反向定義芯片設(shè)計(jì)，將AI高頻算子與核心計(jì)算邏輯直接固化為硬件電路，用硬件執(zhí)行取代高級(jí)語言代碼，從根源上砍掉冗余開銷，實(shí)現(xiàn)效率最大化。

TPU和Gemini是海外實(shí)踐樣版，PPU和Qwen則是國產(chǎn)標(biāo)桿方案。1月29日，平頭哥半導(dǎo)體公布PPU真身，“真武810E”高端AI芯片正式亮相。

雷峰網(wǎng)了解到，平頭哥早在2020年便秘密啟動(dòng)了“真武810E”的研發(fā)，并于2022年底、2023年初，完成了研發(fā)和場(chǎng)景驗(yàn)證，在此期間，其研發(fā)和驗(yàn)證幾乎始終處在“只對(duì)內(nèi)部開放”的狀態(tài)。

隨著真武810E正式亮相，阿里全棧自研的雙重閉環(huán)浮出水面。平頭哥實(shí)現(xiàn)了芯片從計(jì)算到存儲(chǔ)的覆蓋：從鎮(zhèn)岳510 SSD、倚天710 CPU到真武810E，底層算力芯片全面自研；而平頭哥、阿里云、通義實(shí)驗(yàn)室的緊密耦合，形成“通云哥”黃金三角，搶占行業(yè)領(lǐng)先身位。

但雙重閉環(huán)只是起點(diǎn)，協(xié)同質(zhì)變才是核心。

芯片、云平臺(tái)與模型如何產(chǎn)生“1+1+1＞3”的協(xié)同效應(yīng)？從底層硬件到上層應(yīng)用的全棧自研體系，又將如何重構(gòu)阿里的資本市場(chǎng)估值邏輯？

真武810E，懂AI云的芯片

“芯片廠商的業(yè)務(wù)，云廠商都有能力覆蓋；而云廠商卻能夠依托自身海量業(yè)務(wù)場(chǎng)景，率先發(fā)現(xiàn)系統(tǒng)痛點(diǎn)并給出解決方案，因此在架構(gòu)創(chuàng)新上，頭部云廠商將始終走在行業(yè)前列。”云行業(yè)專家張峰分析到。

當(dāng)下，MaaS 已然成為云廠商角逐的核心戰(zhàn)場(chǎng)，采用 “From cloud to chip”（從云到芯） 思路搭建自研算力基座，成為行業(yè)主流選擇。云廠商從自身業(yè)務(wù)場(chǎng)景出發(fā)定義芯片，讓最終解決方案天生具備大規(guī)模組網(wǎng)、集群調(diào)度、云上原生適配的先天優(yōu)勢(shì)。

真武810E的大內(nèi)存以及高速互聯(lián)，都展現(xiàn)了阿里自研芯片的優(yōu)勢(shì)，其配備的96GB HBM2e高帶寬內(nèi)存，可承載千億參數(shù)大模型訓(xùn)推與長(zhǎng)序列任務(wù)，3D堆疊設(shè)計(jì)更讓功耗、散熱表現(xiàn)良好，實(shí)現(xiàn)高頻穩(wěn)定運(yùn)行。

700GB/s片間互聯(lián)基于自研ICN鏈路與7個(gè)獨(dú)立ICN端口，集群加速比高、多卡擴(kuò)展靈活，帶寬超越A800，配合平頭哥自研互聯(lián)加速庫，實(shí)現(xiàn)多卡協(xié)同工作，從而高效支撐模型訓(xùn)推需求。

多卡互聯(lián)作為大模型時(shí)代高性能芯片的剛需，真武810E的PCIe 5.0×16接口帶來單向63GB/s、雙向128GB/s帶寬，是PCIe 4.0的2倍，能夠完美適配大模型海量數(shù)據(jù)吞吐，降低主卡間數(shù)據(jù)傳輸瓶頸。

功耗也日益成為高性能芯片繞不過的難題，真武810E的400W低功耗可實(shí)現(xiàn)更密集機(jī)柜部署，提高能效比，降低了數(shù)據(jù)中心運(yùn)營成本與PUE，并通過冷板式液冷實(shí)現(xiàn)穩(wěn)定控溫。

從核心參數(shù)來看，真武810E的綜合性能達(dá)到國際領(lǐng)先水平。據(jù)媒體報(bào)道，真武 PPU 累計(jì)出貨量已達(dá)數(shù)十萬片，超過寒武紀(jì)，在國產(chǎn) GPU 廠商中屬于第一梯隊(duì)。

這種領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，是“From cloud to chip” 路線的直接體現(xiàn)。依托芯片與業(yè)務(wù)場(chǎng)景的協(xié)同設(shè)計(jì)，真武810E從架構(gòu)層面就與阿里生態(tài)深度綁定，規(guī)避了芯片與云平臺(tái)跨架構(gòu)適配帶來的指令翻譯額外性能損耗，讓算力在最低損耗下釋放，成為“最懂”AI云的芯片。

雷峰網(wǎng)(公眾號(hào)：雷峰網(wǎng))了解到，當(dāng)前推理算力需求已占據(jù)AI應(yīng)用企業(yè)70%的成本權(quán)重，在推理需求爆發(fā)的場(chǎng)景之下，算力好用的另一個(gè)重要體現(xiàn)是具備足夠的性價(jià)比。

真武810E通過搭載超大帶寬、高容量HBM2e內(nèi)存，打破內(nèi)存墻的限制，解決大模型推理場(chǎng)景下的內(nèi)存瓶頸與帶寬壓力，讓大規(guī)模、高性價(jià)比的商業(yè)化推理業(yè)務(wù)進(jìn)程加速。

完善的編譯器與算子優(yōu)化能力，支持從底層硬件到上層大模型的全鏈路調(diào)優(yōu)。開發(fā)者可針對(duì)實(shí)際業(yè)務(wù)場(chǎng)景，實(shí)現(xiàn)精細(xì)化算子適配與調(diào)度優(yōu)化，進(jìn)一步放大算力的效率優(yōu)勢(shì)。

綜合以上強(qiáng)大性能，真武810E此次亮相，阿里“芯片、云平臺(tái)、模型”AI全棧自研生態(tài)的最新版圖呈現(xiàn)在所有人眼前。這套閉環(huán)體系所構(gòu)筑的技術(shù)壁壘與商業(yè)價(jià)值，也讓阿里在全球 AI 算力競(jìng)爭(zhēng)中的生態(tài)位優(yōu)勢(shì)愈發(fā)清晰。

業(yè)務(wù)架構(gòu)「雙閉環(huán)」，“co-design”讓阿里占據(jù)領(lǐng)先身位

“阿里正用極其清晰的戰(zhàn)略規(guī)劃，讓具備強(qiáng)耦合特性的架構(gòu)閉環(huán)集中爆發(fā)，飛輪效應(yīng)正式奏效。”一位行業(yè)人士點(diǎn)評(píng)道。

真武810E的公開，讓平頭哥“存儲(chǔ)-計(jì)算”芯片閉環(huán)與阿里全棧AI生態(tài)閉環(huán)正式顯現(xiàn)。

平頭哥，構(gòu)建了“鎮(zhèn)岳510 SSD主控芯片+倚天710 CPU+真武810E”的協(xié)同閉環(huán)，打造了性能領(lǐng)先的國產(chǎn)自研算力體系。

全棧自研方案的首要價(jià)值在于實(shí)現(xiàn)供應(yīng)鏈安全自主。以緩存場(chǎng)景為例，隨著Intel傲騰（Optane）逐步停產(chǎn)，市場(chǎng)面臨核心緩存介質(zhì)供應(yīng)斷檔的難題。而依托平頭哥自研芯片組合，搭配PSLC NAND閃存，可實(shí)現(xiàn)傲騰產(chǎn)品的國產(chǎn)化平替，用通用NAND閃存替代專屬新型存儲(chǔ)介質(zhì)，應(yīng)對(duì)供應(yīng)風(fēng)險(xiǎn)與安全隱患。

另一項(xiàng)紅利，是硬件深度協(xié)同優(yōu)勢(shì)。

自研CPU可根據(jù)業(yè)務(wù)需求，靈活選用RISC?V、ARMv9等合適指令集，甚至采用自主架構(gòu)；GPU、SSD主控的通信協(xié)議、數(shù)據(jù)通路與緩存策略，均可與CPU進(jìn)行統(tǒng)一設(shè)計(jì)與深度適配。一方面能夠縮短CPU與GPU間的PCIe傳輸延遲，優(yōu)化異構(gòu)算力調(diào)度效率，另一方面可讓SSD主控邏輯直接匹配CPU內(nèi)存控制器與IO調(diào)度策略，降低讀寫放大，顯著提升4K隨機(jī)讀寫性能。

在阿里全景架構(gòu)下，則實(shí)現(xiàn)了“平頭哥+阿里云+千問模型”黃金三角的閉環(huán)。

“以DeepSeek推出大型MoE模型為例，其本質(zhì)便是在云端集群場(chǎng)景下實(shí)現(xiàn)了極致的模型與硬件的co-design，以此最大化釋放算力性能，而阿里的全棧自研將是更‘激進(jìn)’的原生適配方案。”推理框架優(yōu)化專家張濤解析到。

黃金三角閉環(huán)直接帶來的是阿里原生的緊耦合協(xié)同架構(gòu)，這與過去一段時(shí)間英偉達(dá)+甲骨文+OpenAI的組合引領(lǐng)生AI發(fā)展的方式不同，跨企業(yè)的協(xié)同會(huì)帶來效率的損失，阿里則是和近來引發(fā)廣泛關(guān)注的谷歌一樣，在企業(yè)內(nèi)部實(shí)現(xiàn)了三個(gè)環(huán)節(jié)的深度耦合。

底層算力層面，平頭哥在保證自研芯片高兼容性、廣場(chǎng)景覆蓋需求的前提下，團(tuán)隊(duì)可緊密貼合阿里云智算集群的網(wǎng)絡(luò)拓?fù)洹⑻摂M化架構(gòu)與調(diào)度策略，開展芯片架構(gòu)、IO通路、功耗控制等層面的定制化協(xié)同優(yōu)化。

雷峰網(wǎng)了解到，真武810E已經(jīng)在阿里云實(shí)現(xiàn)多個(gè)萬卡集群部署，這意味著阿里云為平頭哥系列芯片產(chǎn)品的規(guī)模化部署提供了領(lǐng)先一步的驗(yàn)證平臺(tái)，能更高效地指導(dǎo)芯片產(chǎn)品的迭代與協(xié)同。

對(duì)通義大模型團(tuán)隊(duì)而言，在自研芯片與阿里云的雙重加持下，千問模型的訓(xùn)推效率實(shí)現(xiàn)了階梯式提升，能為企業(yè)客戶提供更穩(wěn)定、更高效、更低TCO的云端推理服務(wù)。

其中，真武810E芯片針對(duì)Qwen3等主流MoE架構(gòu)模型，完成了算子深度優(yōu)化、張量并行調(diào)度、顯存智能調(diào)度等專項(xiàng)適配，可高效支撐千億乃至萬億參數(shù)大模型的分布式訓(xùn)練與高并發(fā)推理，充分滿足千問系列在大規(guī)模計(jì)算場(chǎng)景下的性能需求。

對(duì)阿里云而言，在全球AI算力持續(xù)緊缺、算力成本高企、供應(yīng)不穩(wěn)定的行業(yè)背景下，自研芯片從供給側(cè)實(shí)現(xiàn)核心硬件自主可控，并降低了算力基礎(chǔ)設(shè)施的建設(shè)成本，還能為企業(yè)客戶提供更差異化的算力和模型服務(wù)選擇，進(jìn)一步提升阿里云的市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力。

據(jù)悉，平頭哥PPU芯片總出貨量達(dá)數(shù)十萬片，超過寒武紀(jì)，千問在中國企業(yè)級(jí)大模型調(diào)用市場(chǎng)中位居第一、阿里云季度營收達(dá)398.24億元，同比增長(zhǎng)34%。

全景視角下，阿里已具備對(duì)標(biāo)“英偉達(dá)+甲骨文+OpenAI”組合的生態(tài)化能力，在全球AI競(jìng)爭(zhēng)中處于領(lǐng)先身位，這也重構(gòu)了阿里的估值邏輯。

“通云哥”浮出水面，「AI工廠」重構(gòu)阿里估值邏輯

長(zhǎng)期以來，資本市場(chǎng)對(duì)阿里的認(rèn)知，一直被“電商平臺(tái)”、“互聯(lián)網(wǎng)巨頭”等標(biāo)簽所固化。這種單一化的刻板印象，簡(jiǎn)化了對(duì)其價(jià)值的分析框架，也容易因忽視公司內(nèi)部正在發(fā)生的深度業(yè)務(wù)變革，造成投資判斷上的偏差。

一個(gè)不容忽視的事實(shí)是：當(dāng)行業(yè)內(nèi)多數(shù)企業(yè)還在探索AI布局路徑時(shí)，阿里已憑借一系列前瞻性決策與精準(zhǔn)卡位，完成全棧AI能力的構(gòu)建，躋身全球頂級(jí)科技企業(yè)行列。

在全球科技巨頭的共識(shí)中，成為“AI工廠”就意味著掌握AI時(shí)代的“水電煤”。但設(shè)想與現(xiàn)實(shí)，存在巨大的落地鴻溝，阿里生態(tài)的閉環(huán)，絕非一日之功。

2018年，當(dāng)絕大多數(shù)企業(yè)還沉浸在互聯(lián)網(wǎng)業(yè)務(wù)紅利時(shí)，阿里便已開啟了其面向AI的戰(zhàn)略布局：當(dāng)年4月，阿里出手全資收購中天微；9月，整合中天微與達(dá)摩院芯片團(tuán)隊(duì)，平頭哥半導(dǎo)體應(yīng)運(yùn)而生，業(yè)務(wù)布局前瞻性全面領(lǐng)先于當(dāng)前備受關(guān)注的國產(chǎn)GPU四小龍。

大規(guī)模的芯片研發(fā)投入之下，阿里云不是只顧短期收益，投入大量資金研發(fā)HPN 7.0智算集群網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)，成為SIGCOMM歷史上首個(gè)AI智算集群網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)成果，支撐通義千問2.5版本中文性能成為世界頂尖模型。

2019 年，通義實(shí)驗(yàn)室正式啟動(dòng)大模型研發(fā)，阿里AI生態(tài)的“軟件攻堅(jiān)”帷幕正式拉開。2021年，全球首個(gè)十萬億級(jí)參數(shù)大模型M6成功落地，如今，通義實(shí)驗(yàn)室發(fā)布的千問大模型家族，已然躋身全球第一梯隊(duì)開源模型。

技術(shù)的深度，并非困在“自嗨式”的研發(fā)閉環(huán)里。

資深芯片專家徐東向雷峰網(wǎng)講述真武810E時(shí)，罕見地使用“好用”二字對(duì)一款國產(chǎn)芯片進(jìn)行評(píng)價(jià)。

雷峰網(wǎng)了解到，真武810E重點(diǎn)拓展大型車企及金融行業(yè)。

這是基于行業(yè)頂層視角的戰(zhàn)略研判。互聯(lián)網(wǎng)賽道外，車企已成為云業(yè)務(wù)需求最旺盛的核心群體，絕大多數(shù)車企選擇“上云”而非“建云”。

另一方面，車企對(duì)于AI訓(xùn)練的性能要求基本介于L20與H20之間的算力水平，而真武810E恰好精準(zhǔn)匹配這一市場(chǎng)痛點(diǎn)，成為車企算力采購中的優(yōu)選方案。

金融場(chǎng)景作為數(shù)據(jù)密集型行業(yè)，對(duì)算力的核心訴求在于“安全可控、低時(shí)延、高穩(wěn)定”，同樣是國產(chǎn)芯片廠商打造“標(biāo)桿案例”的優(yōu)選領(lǐng)域。

雷峰網(wǎng)獲悉，廣西某銀行項(xiàng)目發(fā)布了數(shù)十臺(tái)算力服務(wù)器的招標(biāo)需求，基于產(chǎn)品性能及業(yè)務(wù)適配性，對(duì)投標(biāo)的國產(chǎn)芯片廠商進(jìn)行測(cè)試，多家頭部國產(chǎn)芯片廠商投標(biāo)，最終真武810E脫穎而出。

“這個(gè)案例沒有任何水分，真武810E確實(shí)有很強(qiáng)的競(jìng)爭(zhēng)力。”一位全程參與項(xiàng)目實(shí)施的業(yè)內(nèi)人士直言。

依托完整的AI全棧技術(shù)體系，阿里相關(guān)解決方案已在多個(gè)行業(yè)實(shí)現(xiàn)規(guī)模化落地驗(yàn)證：服務(wù)小鵬汽車、國家電網(wǎng)、中科院、新浪微博等400余家行業(yè)標(biāo)桿客戶。

從底層芯片研發(fā)到頂層場(chǎng)景應(yīng)用，阿里始終堅(jiān)持長(zhǎng)期主義，錨定技術(shù)可行、商業(yè)可用的核心方向做出關(guān)鍵決策。憑借硬核技術(shù)對(duì)標(biāo)能力與規(guī)模化落地成效，其技術(shù)版圖與商業(yè)價(jià)值已形成清晰佐證。

“重估阿里”不是口號(hào)，而是對(duì)其技術(shù)價(jià)值的“理性回歸”。

注：文中方志、張峰、張濤、徐東皆為化名。

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