面對(duì)5G，英特爾和高通的畫風(fēng)有何不同？ | MWC 2017

MWC 2017開幕前一天各大手機(jī)廠商用各自的新品成功刷屏，但這只不過是展會(huì)的開胃菜，本屆MWC的主題是“The next element”，顯然，5G就是主題的一部分，雷鋒網(wǎng)在現(xiàn)場(chǎng)發(fā)現(xiàn)，以5G為代表的網(wǎng)絡(luò)變革已經(jīng)在MWC上掀起了一波新的潮流，來自全球的運(yùn)營(yíng)商、芯片商以及通信設(shè)備商無一不把5G視為重點(diǎn)展示項(xiàng)目，而展位相隔只有幾米的英特爾和高通之間的對(duì)峙就成為了展會(huì)的一大亮點(diǎn)。

英特爾在去年的MWC上首次宣布5G和試驗(yàn)加速計(jì)劃，到今年1月份的CES上，英特爾以全球首款支持6GHz以下以及毫米波頻段的通用5G調(diào)制解調(diào)器賺足了眼球。但事實(shí)上這款產(chǎn)品的發(fā)布超出了絕大多數(shù)業(yè)內(nèi)人士的預(yù)期，原因有二，首先，英特爾并不是一家擅長(zhǎng)做通信技術(shù)的公司，其次，作為移動(dòng)通信芯片市場(chǎng)當(dāng)仁不讓的霸主，高通尚未有同時(shí)支持高低頻的產(chǎn)品問世。

也就是從這個(gè)時(shí)間點(diǎn)開始，英特爾和高通在5G的研發(fā)上孰強(qiáng)孰弱就成為了業(yè)界的焦點(diǎn)話題。

在前不久的一次專訪中，英特爾CEO科再奇豪言，英特爾不會(huì)重蹈3G和4G時(shí)代的覆轍，并且提到英特爾未來會(huì)加強(qiáng)和行業(yè)的合作。

事實(shí)證明，這并非并非浮言虛論，在MWC上，英特爾所展示的確實(shí)如科再奇所說，他們正在和AT&T、NTT DOCOMO、SK電信、沃達(dá)豐、愛立信、韓國電信、華為、中興通訊等聯(lián)手推動(dòng)5G NR的標(biāo)準(zhǔn)化。

毋庸置疑，英特爾和運(yùn)營(yíng)商以及通信設(shè)備商的合作規(guī)模是高通無法比擬的，但術(shù)業(yè)有專攻，高通在通信技術(shù)上如空口技術(shù)依然擁有絕對(duì)的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，而英特爾更注重的是網(wǎng)絡(luò)到云端的解決方案。

對(duì)此，英特爾數(shù)據(jù)中心事業(yè)部5G基礎(chǔ)設(shè)施部總經(jīng)理林怡顏告訴雷鋒網(wǎng)，“英特爾MWC 2017上主要展示的就是網(wǎng)絡(luò)切片，以及基于x86架構(gòu)的5G網(wǎng)絡(luò)服務(wù)器。”

實(shí)際上，從去年開始，英特爾一直在強(qiáng)調(diào)端到端的解決方案，也就是終端到云端，不過遺憾的是他們這次并沒有展示有關(guān)5G終端設(shè)備的相關(guān)demo，更多的是展示行業(yè)客戶基于英特爾的凌動(dòng)處理器以及FPGA等產(chǎn)品的應(yīng)用。

例如英特爾展示了和中興通訊合作推出了面向5G的下一代IT基帶產(chǎn)品ITBBU（如下圖），據(jù)介紹，這是全球上首個(gè)基于軟件定義架構(gòu)和網(wǎng)絡(luò)功能虛擬化（SDN/NFV）的5G無線接入（RAN）解決方案。

不過，把視線轉(zhuǎn)到高通展臺(tái)則是另一種畫風(fēng)。雷鋒網(wǎng)發(fā)現(xiàn)，高通在MWC上展示的主要還是5G的共享頻譜技術(shù)以及其最新推出的5G新空口原型。根據(jù)高通現(xiàn)場(chǎng)工作人員的介紹，其6GHz以下5G新空口原型的覆蓋距離可達(dá)200至500米，并且在速率和延遲上相比千兆級(jí)LTE有很大的提升。

5G不僅僅代表著技術(shù)的提升，更是商業(yè)模式的進(jìn)化，這一點(diǎn)業(yè)界已經(jīng)達(dá)成了共識(shí)，但對(duì)英特爾和高通兩大芯片巨頭來說，5G的戰(zhàn)略確實(shí)大相徑庭，英特爾看重的是與客戶聯(lián)手的新型商業(yè)模式，而高通則更專注5G技術(shù)本身。

高通的口號(hào)

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