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| 本文作者： 愛搞機 | 2015-01-12 23:38 |
2014年12月10日，vivo在深圳舉行了全球最薄手機X5Max的發(fā)布會，vivo X5Max的機身厚度僅為4.75mm，給人帶來震撼的視覺沖擊，同時它還帶來了全新的HiFi 2.0的音頻架構(gòu)。那vivo又是如果給我們帶來薄動心弦的體驗的呢？雷鋒網(wǎng)這次就請來了vivo X5Max產(chǎn)品經(jīng)理韓伯嘯為大家講述X5Max背后的故事。
X5Max在保持超薄機身的情況下，依然擁有出色的拍照效果，使用3.5mm耳機接口，并支持雙卡雙待，這樣的設(shè)計對于vivo來說又有些什么困難呢？
“厚度上當然有很多難度，比如怎么把90%以上的元器件放到一面上，怎么把鋼板做到最薄。但我不想強調(diào)這種難度，而是控制了厚度之后要面對的困難，這才是最重要的。天天不吃飯當然也能瘦下來，問題是這樣瘦下來還能跑一萬米再寫一百頁代碼么？
做薄對vivo來說沒那么難，想做更薄可以更換1/4的4P 800W鏡頭，可以把耳機座的應力標準下調(diào)一半，可以做單卡，可以把抗跌標準下調(diào)到所謂國家建議標準…… X5Max首先是手機，還是一部旗艦手機。我們遇到的困難，是如何在這個厚度下做到旗艦機的拍照效果，滿足消費者擴展或者雙卡的需求，滿足和正常手機一樣的抗跌性和續(xù)航能力等等。
我自己做過比較恥辱的事情，是在網(wǎng)絡(luò)上向消費者調(diào)查是不是能接受2.5mm的耳機。大概有30多位V粉知道這件事，感謝你們替我保密。當然大家對這種可恥的想法不太滿意，但當時我們真的是有點沒招了。不是在4.75mm塞不進3.5mm內(nèi)徑，而是強度達不到要求。耳機插頭在手機內(nèi)外就像一個杠桿一樣，不結(jié)實的話外面的耳機插頭受力，里面的就能把手機撬壞。后來我們像小學生剛開始學寫字一樣，拆開了耳機座各種重新排列組合。vivo的結(jié)構(gòu)工程師大概是世界手機廠里最牛的一群，我都不知道他們怎么搞定的繭式互鎖耳機座?！?/p>
隨著X5Max的推出，手機厚度已經(jīng)達到4.75mm的級別，未來的手機很可能會繼續(xù)挑戰(zhàn)新的厚度記錄，這是由于互聯(lián)網(wǎng)宣傳引導的一種氛圍。
“會不會做更薄的手機還是要看銷量吧。互聯(lián)網(wǎng)需要更薄，但這種氛圍是虛的。如果大家的銷量不好就沒有更薄了。其他人的想法我們并不是很清楚。vivo總是出最薄，那是因為我們的超薄產(chǎn)品非常受到消費者歡迎。所以我們很有機會繼續(xù)成為下一個。而且現(xiàn)在我們內(nèi)部評估過技術(shù)，講繼續(xù)刷新紀錄只是愿不愿意的問題?！?/p>
X5Max在延續(xù)了vivo產(chǎn)品在音質(zhì)上的優(yōu)勢的基礎(chǔ)上，更進一步引入了“手機HiFi 2.0”的全新音頻架構(gòu)，再一次領(lǐng)跑高音質(zhì)手機的水準。那這次手機HiFi 2.0的設(shè)計理念又是怎樣的呢？
“在手機這種環(huán)境惡劣到極點的移動設(shè)備上，做Hi-Fi最初考慮的是效率。簡單的說也就是如果能夠快速直接的將音質(zhì)的客觀指標拉過Hi-Fi的基準線，讓大家聽了說這確實是Hi-Fi水平。但實際上Hi-Fi確實不是講求效率的行業(yè)，還是追求最打動人心的帶著感性語言的聲音。
vivo做X1的時候，說白了就是參考國磚。但國磚最早其實也是類似Hi-Fi手機的行業(yè)，也是移植另一個行業(yè)來的。打個比方，我們最早就像是從一個學生助教那里學Hi-Fi。后來我們學了一兩年，稍微有點積累了，還是購買了全套的桌面Hi-Fi參考套裝，從CD臺式機、前、后級、功放到音箱全部的行業(yè)標桿設(shè)備，這是我們要找最初做Hi-Fi的老師學。我們學到的不是指標能怎么盡量做高，而是聲音該怎么做才能更對。手機2.0方案里，對指標提升有用的地方真的不算是太多。如果以之前的思路，很多就算是無用功，但以真正Hi-Fi的要求來講都是很必要的?！?/p>
而相對于一般手機甚至是同樣搭載獨立音頻芯片的手機，擁有手機HiFi 2.0的X5Max又有些什么技術(shù)優(yōu)勢呢？
“相對于一般的手機我覺得沒什么可比性。有些人甚至發(fā)燒友聽了一些普通手機覺得還不錯，這個是很有可能的。很多大排檔也很好吃的，但是如果每頓都吃細細品，誰都能分出和滿漢全席的區(qū)別。
其實我知道你們這個問題想問什么。不過我還是說說和我們自己的區(qū)別吧。獨立芯片不代表什么，很多獨立芯片的手機還不如集成的做得好。而獨立芯片做的比較有名的好的除了我們也太有指向性了。
和vivo之前被奉為行業(yè)標桿的產(chǎn)品比較，搭載2.0架構(gòu)的X5Max在音樂樂感和聲音厚度上有比較大的優(yōu)勢。有很多調(diào)音不錯的低端產(chǎn)品，都會強調(diào)自己這方面的優(yōu)勢，這些年來被很多人學成了動詞大慈。厚就成了混，肥就成了膩。反過來由于手機本身條件差，做Hi-Fi往往就骨感，往往就干燥。X5Max第一次在手機上兼顧了高素質(zhì)和更像是非手機類的聽感。”
X5Max繼續(xù)使用了ESS和vivo定制的ES9018芯片，同時率先加入了暫時是獨占的ES9601運放芯片，韓伯嘯也表示，在Xplay系列新品（可能命名為Xplay5）中，會引入比X5Max更強的音頻架構(gòu)：“我們已經(jīng)預研了半年左右，推出的時間還不能保證，但可以保證的是音頻方面從架構(gòu)從效果都會有新的突破，架構(gòu)上也會有些微微的進化，令人很興奮?！?/p>
而vivo也將發(fā)揮及保持這種硬件級的優(yōu)勢，繼續(xù)做手機HiFi的領(lǐng)頭羊，對于這方面，韓伯嘯對自家的產(chǎn)品還是充滿信心的：
“目前看是這樣，別人機會還不太大。之前芯片廠也尋找過一些手機公司新的合作機會，但很難克服手機座Hi-Fi的矛盾。Hi-Fi是vivo的追求和品牌特色，甚至和拍照不同，和大銷量是不能掛鉤的，也就是說做了Hi-Fi能有大的銷量增長這個不成立。但芯片廠需要大的需求量，才能有進步的動力。芯片廠的新產(chǎn)品也需要一家音頻上有追求和有實力的廠商進行調(diào)試，芯片才能打響。試想下如果你新推出了一款很好的芯片，結(jié)果被手機廠商隨便用一下效果很差，以后你的生意就難做了。
有大需求量和在音樂上實力，能滿足這兩個要求的不是很多。目前芯片廠做新產(chǎn)品，一般會想在vivo上先實驗成功了。一方面是相信vivo能給他們調(diào)好，這樣其他的客戶才相信??；另一方面是如果vivo用了這款芯片出貨量就應該不會虧本了?！?/p>
X5Max和Xplay3S都有搭配vivo的高品質(zhì)耳機XE800一起銷售，而在X5Max的后續(xù)產(chǎn)品中，更會推出定位更高的vivo合作款耳機，可謂好馬配好鞍。我們也很期待Xplay新系列產(chǎn)品能夠在音質(zhì)方面更上一層樓。
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