iPhone 7要快到“飛起來”，閃迪、東芝新3D NAND閃存問世

目前，閃迪和東芝是蘋果iPhone6、iPhone6 Plus的主要閃存芯片供應商，而且，據消息透露，兩家廠商已經基本完成了向下一代蘋果iPhone6s、iPhone6s Plus第一階段的供貨任務。

近日，閃迪和東芝兩家閃存廠商不約而同，宣布了旗下最新3D NAND技術的閃存芯片即將問世，速度將大幅提升，同時能耗將進一步降低。

閃迪和東芝宣布開發出了世界第一款48層3D NAND閃存，采用3bit/cell多值化技術，容量為32GB。目前，閃迪方面已經開始試產“256Gbit X3”芯片，而東芝預計將于2015年9月開始供應樣片。據悉，該芯片采用了15納米工藝，比市面上最優秀的商用閃存芯片電路密度提高了2倍、存儲速度提高4-5倍，而能耗將進一步降低。并且，因為采用了3D堆棧技術，新芯片的面積將縮小，非常適合智能手機、平板電腦之類的設備。

既然蘋果iPhone 6都用了閃迪和東芝的內存芯片，那我們可以大膽推測，明年iPhone 7很可能會搭載上述兩家廠商的新型3D NAND閃存芯片，這將讓iPhone7在儲存能力、數據傳輸速度上獲得飛躍。

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